板厚: 1.2mm
外層銅厚: H OZ
內層銅厚: H OZ
最小孔徑: 0.1mm
最小線寬/線距: 3mil
表面處理: 沉金
產品用途: 同屏顯示器
工藝難點: 高密度互聯+阻抗匹配
HDI PCB的特點:
1、頂尖的技術團隊,對精密多層線路板具有豐富的生產經驗
2、領先的工藝能力,滿足精密多層PCB制板需求
3、先進的自動化生產設備及精密檢驗設備
4、嚴謹的品質控制系統,保證出貨品質合格率100%
5、綠色環保先鋒,知名客戶的信心之選